Huawei kembali menarik perhatian industri semikonduktor dunia. Dalam ajang IEEE ISCAS 2026 di Shanghai, perusahaan teknologi asal China itu memperkenalkan konsep baru bernama Tau (τ) Scaling Law, yang diklaim bisa membuka jalan menuju chip dengan kepadatan transistor setara proses 1,4 nanometer pada 2031.
Pengumuman itu disampaikan oleh He Tingbo, petinggi Huawei di bidang semikonduktor, lewat presentasi bertajuk New Semiconductor Path in Practice. Lewat pendekatan ini, Huawei tampaknya ingin menunjukkan bahwa pengembangan chip tidak harus selalu bergantung pada pengecilan ukuran transistor secara fisik.
Dorong Cara Baru Bikin Chip
Selama ini, kemajuan chip identik dengan proses fabrikasi yang makin kecil, seperti 7 nm, 5 nm, hingga menuju 3 nm. Tapi Huawei mencoba menawarkan jalur lain. Alih-alih hanya fokus pada ukuran transistor, perusahaan ini menyorot efisiensi aliran sinyal di dalam chip sebagai kunci peningkatan performa.
Dari konsep itu, Huawei memperkenalkan arsitektur baru bernama LogicFolding. Teknologi ini dirancang untuk mengurangi hambatan resistif dan kapasitif, sehingga sinyal bisa bergerak lebih efisien dan kepadatan transistor bisa ditingkatkan.
Huawei menyebut pendekatan ini sebagai bagian dari strategi jangka panjang untuk membangun ekosistem chip yang lebih mandiri. Dalam presentasinya, perusahaan juga mengklaim sudah merancang dan memproduksi massal 381 chip selama enam tahun terakhir dengan dasar pendekatan tersebut.
Chip Kirin Jadi Langkah Awal
Huawei mengatakan chip Kirin generasi terbaru yang dijadwalkan meluncur tahun ini akan menjadi produk pertama yang memakai arsitektur LogicFolding. Jika benar, ini bisa menjadi sinyal bahwa konsep baru tersebut mulai masuk ke tahap penerapan nyata, bukan sekadar ide riset.
Meski begitu, klaim Huawei tetap perlu dilihat secara hati-hati. Target setara 1,4 nm memang terdengar ambisius, tapi perusahaan belum merilis data independen yang membuktikan performa teknologi ini secara luas.
Latar Sanctions AS
Langkah Huawei ini juga tidak lepas dari tekanan sanksi Amerika Serikat yang sudah membatasi akses perusahaan ke teknologi chip paling canggih sejak 2019. Kondisi itu membuat Huawei harus mencari cara alternatif untuk tetap bisa bersaing di tengah keterbatasan akses ke peralatan produksi semikonduktor kelas atas.
Saat ini, chip Huawei masih diproduksi bersama SMIC, yang menurut sejumlah analis masih berada di kisaran teknologi 7 nm hingga 5 nm. Artinya, Huawei masih tertinggal dari para pemimpin industri chip global.
Masih Perlu Dibuktikan
Secara konsep, Tau Scaling Law dan LogicFolding menunjukkan bahwa Huawei sedang mencoba keluar dari pola lama pengembangan chip. Namun, pertanyaan besarnya tetap sama: apakah pendekatan ini benar-benar bisa menghasilkan performa setara chip generasi paling maju di dunia?
Untuk saat ini, jawaban itu masih belum jelas. Tapi satu hal pasti, langkah Huawei ini akan terus dipantau ketat oleh industri semikonduktor global.
